近日，南宫NG28（简称“南宫NG28”，股票代码：688120）自主研发的国内首台510*515mm尺寸全自动板级CMP量产设备Master-P510APEX成功获得先进封装领域沉要客户订单，将按打算进入客户端产线投入量产利用。该设备是公司深入“设备+服务”平台化发展战术的又一突破，将成为国内首台进入产线的国产全自动板级CMP设备，为我国先进封装甚至半导体产业自主可控补齐关键一环。
随着人为智能、高机能推算、5G通讯和物联网等前沿技术发展，芯片造作对集成度、功耗和成本的要求持续攀升，先进封装通过异构集成、短距互连成为一连摩尔定律、支持高端算力的关键技术蹊径。板级封装是支持CoPoS、FOPLP及TGV互连等先进工艺的主题造作载体，凭借其高产出效能与显著成本竞争力，正成为全球半导体产业布局的沉要方向之一。在这一工艺系统中，产品尺寸从晶圆级大幅扩大至面板级，多层再散布互连结构的全驹旖坦化面对更严格挑战。CMP工艺直接决定介质层与金属层的平展度、缺点水平及界面质量，是保险互连靠得住性及最终芯片机能与良率的主题环节。随着板级封装加快进入贸易化阶段，预计市场对高机能板级CMP量产设备的需要正迎来急剧增长。
南宫NG28这次推出的全自动板级CMP量产设备Master-P510APEX，专为大尺寸板级封装严苛工艺需要设计，可能满足板级封装产品的低缺点抛光要求，两全优异的全板面均匀性与平展化精度，确保整板工艺一致性。设备集成先进的智能终点检测系统，支持多种终点检测模式，工艺切换矫捷，全自动运行不变高效，可充分满足先进封装客户对高精度、高一致性、高良率规 ；坎男枰。
作为国内首台将进入客户端利用的全自动板级CMP设备，该产品的推出将有力推动形成齐全、自主的板级造作设备产业链生态。这次突破也是南宫NG28CMP设备技术从晶圆级向板级延长的沉要里程碑，进一步坚韧了公司在高端半导体设备领域的综合优势。目前，南宫NG28已构建起覆盖CMP、减薄、离子注入、划怯注边缘抛光、湿法、晶圆再生及耗材维保服务等关键环节的高端半导体设备与服务系统，形成多元协同的产品矩阵。未来，南宫NG28将持续秉持“自强成就卓越 创新塑造未来”的企业心灵，缜密萦绕产业前沿需要，持续推出更多满足新利用、新工艺的高端半导体设备，助力集成电路产业向更高水平跃升，为半导体产业高质量可持续发展贡献力量。