Versatile-GP300 是凭据当前3D IC造作、先进封装等高端市场需要开发的先进12英寸超精密晶圆减薄设备。该设备通过新型整机创新布局 ，集成先进的超精密磨削、CMP及后洗濯工艺 ，配置卓越的厚度误差与表表缺点节造技术 ，可提供多种系统职能扩大选项 ，拥有高精度、高刚性、工艺开发矫捷蹬着点。Versatile-GP300可矫捷拓展、研发多种配置 ，极大满足了3D IC造作、先进封装等领域中晶圆超精密减薄技术需要。
专一3D IC两片堆叠硅片减薄
先进的厚度均匀性与表表缺点节造技术 ，TTV<0.8um
集成超精密磨削、化学机械抛光工艺
创新多区压力智能节造系统 ，减薄工艺不变可控